SK하이닉스는 4일 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세자릿수다.
인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 지키고 기술 경쟁력 우위를 확보하기 위해 적극적으로 인재 영입에 나선 것으로 풀이된다.

통상 상반기 공채가 4월, 하반기 공채가 9월에 이뤄진다. 하이닉스가 대규모 채용에 나선 것은 우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 읽힌다.

SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다.

특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야 경력사원 채용도 함께 진행한다.

신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 9월 말에, 경력 사원은 11월 중에 각각 입사해 근무를 시작하게 될 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 9월에도 경력 2∼4년차를 대상으로 '주니어탤런트' 전형을 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획이다.

삼성전자도 초격차 경쟁력 회복을 위한 인재 확보에 적극 나서는 모습이다. 최근 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고한 것이 대표적이다.

삼성전자의 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여개에 달한다.

삼성전자의 이번 채용은 올해 5월 DS부문장을 맡은 전영현 부회장 체제하에 처음 진행되는 것으로, DS 부문은 앞서 지난 2월에도 대규모 경력 채용했다.